Flexpac III 是一款可移動的配備高端顯卡和多顯示屏的完美解決方案， 使用最新的Intel i7或Xeon處理器和Nvidia 高端顯卡, 這種尖端的便攜式計算機不僅提供多視角顯示, 也提供了極高的數(shù)據(jù)處理和圖像處理能力。
Flexpac III外殼使用了高品質(zhì)的鋁鎂合金,是一款工作站性能級別的多屏顯示平臺, 海量存儲和多字節(jié)的可拆卸RAID 陣列，它配備三個 17.3 英寸高清顯示屏和ATX 主板。7 個擴展槽和2個 5.25 英寸硬盤托架， 提供了定制各種不同應(yīng)用的可能性，除此之外, 它還可以在經(jīng)過修改后滿足 Mil-STD 美國軍用標準的要求。
ACME FLEXPAC III是無人機控制系統(tǒng)完美的解決方案
?