IRDNA XM3/XM6
主要特征：
• 專門為多旋翼和固定翼無人機設計
• 多種選配鏡頭： 7.5 – 100 mm
• 模擬圖像實時圖傳
• 數(shù)字圖像采集存儲（8/14位無損RAW數(shù)字圖像）
• 支持無人機圖傳和飛控
• 體積小，重量輕，功耗低，易于集成
無人機與紅外熱像儀結(jié)合應用：
電力巡航檢測：電纜或電力線路上的器件有微小破損，肉眼從可見光圖片中無法識別，但這些缺陷破損往往會產(chǎn)生熱效應，此時使用負載熱像儀的無人機進行巡檢，便可在巡檢中提早發(fā)現(xiàn)缺陷，預防故障的產(chǎn)生。
森林防火：無 人機多用于森林火險預警，但傳統(tǒng)光電系統(tǒng)受天氣、大霧、光線等環(huán)境影響，觀測范圍較小，火災識別率不高。森林中的隱火或高溫源是引起火災的根源，由于植被 的遮擋，或遇上霧霾天氣等，使用可見光相機便難以發(fā)現(xiàn)，而紅外熱像儀是檢測熱輻射成像，且不受光線、霧霾天氣影響，在煙霧形成之前或在夜間均能發(fā)現(xiàn)火源。
應急救援指揮：紅外熱像儀可根據(jù)溫度搜索生命跡象，預防火災發(fā)生等等。
| 系統(tǒng)類型 | ||
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XM3 |
XM6 | |
| 相機品牌 |
FLIR TAU2 |
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| 探測器類型 | 氧化釩(VOx)微測輻射熱計 | |
| 波長范圍 | 7.5 - 13.5 µm | |
| 分辨率 | 324×256 | 640×512 |
| 像素尺寸 |
25 µm |
17 µm |
| 波長范圍 | 7.5 - 13.5 µm | |
| 幀率 | 9Hz | |
| 測溫性能和圖像性能 | ||
| 測溫范圍 | 高增益： -40°C ~ +160°C；低增益： -40°C ~ +550°C | |
| 測溫精度 | ±2℃或2%，取較大者 | |
| 熱靈敏度(NETD) | <50 mK | |
| 鏡頭 | 7.5 – 100 mm 多種鏡頭可選 | |
| 調(diào)焦方式 | 定焦無熱化 | |
| 清晰成像范圍 |
0.3m~∞ | |
| 發(fā)射率黑背景溫度校正 | 根據(jù)輸入發(fā)射率和背景溫度自動校正，發(fā)射率0.01~1可調(diào) | |
| 大氣透過率校正 | 根據(jù)氣象參數(shù)自動計算大氣透過率并校正溫度 | |
| 最高溫追蹤（選裝） | 實時顯示高溫點的位置和溫度 | |
| 調(diào)色板 | 白熱、黑熱、鐵紅、彩虹等10種 | |
| 圖像輸出 | ||
| 模擬圖像 |
NTSC/PAL |
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| 數(shù)字圖像 |
8位或14位串行LVDS；8位或14位并行CMOS；8位BT.656 |
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| 圖像控制 | 上下翻轉(zhuǎn)、左右翻轉(zhuǎn)、連續(xù)數(shù)字變焦、動態(tài)變焦&轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)、2倍&4倍數(shù)字變焦（Tau 2 640為8倍）、極性、偽彩色或黑白、AGC、數(shù)字細節(jié)增強(DDE)、圖像優(yōu)化（BPR、NUC & AGC’d視頻） | |
| 信號接口 | Camera link（擴展總線輔助模塊），可提供獨立的 I/O控制接口，兼容RS-232（57,600 & 921,600波特），外部輸入/輸出同步，功率降低開關(guān)（關(guān)閉模擬視頻輸出） | |
| FFC持續(xù)時間 | < 0.5 s | |
| 數(shù)據(jù)存儲 | ||
| 溫度數(shù)據(jù) | 45 x 45 x 45 毫米 （不含鏡頭） | |
| 數(shù)字圖像 | 6個鏡頭安裝點，3面采用M2 x 0.4螺紋，每面2個螺紋（鏡筒上設有可密封的安裝適配板[M29 × 1.0]，僅限WFOV） | |
| 圖像存儲方式 | 序列連拍 | |
| 觸發(fā)方式 | PWM | |
| 存儲 | 可插拔TF卡，容量32G | |
| 環(huán)境參數(shù) | ||
| 工作溫度 | -30～60℃，其中在-10～50℃范圍內(nèi)可保證測溫精度 | |
| 存儲溫度 | -40°C ～ +80°C | |
| 濕度 | 5 - 95%（非冷凝） | |
| 工作海拔 | +12,200米 | |
| 外殼防護等級 | IP54 | |
| 沖擊 | 25G，IEC68-2-29 | |
| 振動 |
2G，IEC68-2-6 |
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| 電磁兼容 | 符合CE/FCC標準 | |
| 電源 | 12V（3S） | |
| 功耗 | 2.0 W | |
| 尺寸 | 45 x 45 x 45 毫米 （不含鏡頭） | |
| 重量 | 100g（不含鏡頭） | |
| 安裝接口 | 適配2D/3D云臺 | |
| 二次開發(fā) | 提供sdk開發(fā)包，可以擴展GPS，及osd等等功能 | |
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