（原標(biāo)題：VR/AR、無人機(jī)等產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)LED及雷射光學(xué)元件需求成長）
在3C及游戲應(yīng)用產(chǎn)品中觸控技術(shù)已達(dá)成熟之際，下階段隨著AR/VR、無人機(jī)等新興產(chǎn)品需求的擴(kuò)大，為達(dá)到更直覺式的互動(dòng)控制方式等，將帶動(dòng)3D（即三維）影像測(cè)距技術(shù)發(fā)展，包括三角測(cè)距、結(jié)構(gòu)光源、時(shí)差測(cè)距等。而據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)觀察，為取得清晰及深度影像以精確計(jì)算被測(cè)物距離、手勢(shì)動(dòng)作、障礙物回避等，LED/雷射光學(xué)元件將在其中扮演關(guān)鍵角色。
交互新需求的產(chǎn)生 推動(dòng)3D掃描/測(cè)距技術(shù)應(yīng)用
自人類發(fā)明了工具以來，與工具之間就需要通過一種方式建立起聯(lián)系，用手握住工具的把手就是聯(lián)系的一種。進(jìn)入電子科技時(shí)代，交互的重要性愈加凸顯，就好像遙控器之于空調(diào)、鍵盤鼠標(biāo)之于電腦、游戲手柄之于電視游戲等等，缺少了一個(gè)簡(jiǎn)單有效的交互，工具對(duì)于人類也就失去了意義。
為突破計(jì)算機(jī)以鍵盤、鼠標(biāo)控制與互動(dòng)的傳統(tǒng)方式，進(jìn)步到以觸控、語音輸入、手勢(shì)控制，甚至以各式視覺感官方式來操作的境界，各大廠無不絞盡腦汁發(fā)展出各種新的互動(dòng)控制技術(shù)，讓人類能以更直覺、更方便的方式，與3C裝置互動(dòng)。
其中，「觸控」方式已屬成熟的技術(shù)，如今早已廣泛應(yīng)用在手機(jī)、平板、車載電子等裝置。至于語音辨識(shí)/輸入技術(shù)的發(fā)展，則是透過將語音資料上傳至云端服務(wù)器做辨識(shí)分析，如今也達(dá)到不錯(cuò)的辨識(shí)度，并廣泛應(yīng)用在日常生活中；現(xiàn)在市面上已有不少3C產(chǎn)品，能以語音命令輸入方式來做互動(dòng)，且免學(xué)習(xí)，即可馬上操控，讓人們與機(jī)器的互動(dòng)更自然、直覺。
然為達(dá)到更直覺式的互動(dòng)控制方式，近年來人機(jī)互動(dòng)發(fā)展趨勢(shì)主要以「計(jì)算機(jī)視覺」為最熱門的領(lǐng)域。當(dāng)前已有廠商推出這類的3C產(chǎn)品，包含游戲機(jī)、手勢(shì)控制器、穿戴式控制產(chǎn)品等，讓人們運(yùn)用手勢(shì)控制與體感控制來與計(jì)算機(jī)互動(dòng)，但要達(dá)到更精細(xì)的控制程度，仍有一大段路要走。
隨著VR與AR技術(shù)的發(fā)展，以及人們?cè)谔摂M世界尋找存在感的需求的產(chǎn)生，手勢(shì)與體感控制勢(shì)將成為最自然的互動(dòng)體驗(yàn)，因此促使新一代3D（即三維）掃描/測(cè)距技術(shù)的應(yīng)用更加廣泛，引爆視覺運(yùn)算的新需求。從各大ICT廠商們紛紛布局3D掃描、測(cè)距相關(guān)技術(shù)與專利，即可看出這類專利在未來視覺運(yùn)算應(yīng)用的重要程度。
3D感測(cè)技術(shù) 帶動(dòng)LED及雷射光學(xué)元件需求量成長
調(diào)研機(jī)構(gòu)觀察，隨著手勢(shì)、體感、VR、AR、以及掃地機(jī)器人、無人機(jī)的應(yīng)用需求興起，導(dǎo)入光學(xué)3D攝影機(jī)產(chǎn)品并搭配非接觸主動(dòng)式的測(cè)距與感應(yīng)技術(shù)，有逐漸升高趨勢(shì)，此將帶動(dòng)關(guān)鍵零組件LED及雷射光學(xué)元件需求量成長。
VR/AR硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，要做到更沉浸式的體驗(yàn)，必須搭配IR(紅外線)/雷射發(fā)射器、適配器，甚至LED元件等，來做為頭部移動(dòng)、身體追蹤與定位追蹤（PositionDecetion）、手勢(shì)感測(cè)（GestureRecognition）、影像投射（Projection）、眼球追蹤（EyeTracking）等系統(tǒng)，讓玩家或使用者能夠透過身體部位的移動(dòng)，與VR世界里的人事物互動(dòng)交流，例如HTCVive、OculusRift、FOVE等構(gòu)成即是如此。
三維手勢(shì)
以體感類游戲?yàn)槔?，自其推出后，其控制器即?nèi)建不少M(fèi)EMS及各種IR/LED元件，現(xiàn)今VR頭盔設(shè)計(jì)雖亦遵循控制器的設(shè)計(jì)形式，但配置更多MEMS元件及IRLED感測(cè)等元件，以便透過光束的方式來偵測(cè)目標(biāo)位置與移動(dòng)量。歐司朗光電半導(dǎo)體副總裁、紅外業(yè)務(wù)總經(jīng)理BodoIschebeck此前也表示，盡管現(xiàn)階段各家VR業(yè)者的感測(cè)技術(shù)原理均不盡相同，但光學(xué)傳感器/元件是不可或缺的關(guān)鍵零組件，占VR系統(tǒng)成本比重也相對(duì)偏高。因此未來VR廠商還會(huì)針對(duì)其系統(tǒng)不斷的優(yōu)化，包括整合更多的功能以及更進(jìn)一步降低成本。目前，歐司朗正積極布局VR與AR。
目前各3C產(chǎn)品應(yīng)用到的3D測(cè)距技術(shù)（三維手勢(shì)識(shí)別），主要以三角測(cè)距(Triangulation)、結(jié)構(gòu)光源(Structure Light)和時(shí)差測(cè)距(Time of Flight；ToF)等三種技術(shù)為主流，其中ToF技術(shù)的導(dǎo)入有越來越明朗化的趨勢(shì)，成為新一代AR/VR產(chǎn)品、無人機(jī)，甚至車輛自動(dòng)感知主流測(cè)距技術(shù)。
結(jié)構(gòu)光源(Structure Light)
ToF是SoftKinetic公司所采用的技術(shù)，該公司為Intel提供帶手勢(shì)識(shí)別功能的三維攝像頭。同時(shí)，這一硬件技術(shù)也是微軟新一代Kinect所使用的。
時(shí)差測(cè)距(Time of Flight；ToF)
這種技術(shù)的基本原理是加載一個(gè)發(fā)光元件，發(fā)光元件發(fā)出的光子在碰到物體表面后會(huì)反射回來。使用一個(gè)特別的CMOS傳感器來捕捉這些由發(fā)光元件發(fā)出、又從物體表面反射回來的光子，就能得到光子的飛行時(shí)間。根據(jù)光子飛行時(shí)間進(jìn)而可以推算出光子飛行的距離，也就得到了物體的深度信息。就計(jì)算上而言，ToF是三維手勢(shì)識(shí)別中最簡(jiǎn)單的，不需要任何計(jì)算機(jī)視覺方面的計(jì)算。
非接觸式3D測(cè)距技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)比較：
注：時(shí)差測(cè)距量測(cè)距離范圍廣，指極近及較遠(yuǎn)距離皆可偵測(cè)到。
資料來源：各廠商，DIGITIMES整理，2016/9
對(duì)于復(fù)雜的3D場(chǎng)景，3D的手勢(shì)交互是不可缺少的，而且更加真實(shí)和沉浸式的3D場(chǎng)景體驗(yàn)，才是VR內(nèi)容的未來。而在重度VR體驗(yàn)內(nèi)容中，空間的深度信息更為復(fù)雜，應(yīng)用場(chǎng)景的變化也更加多樣化，只有3D的手勢(shì)識(shí)別能夠較好的滿足精度、延遲和沉浸的要求。
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