用000號的十字螺絲起子卸下機(jī)身底部的四顆螺絲，再把每個轉(zhuǎn)子尖端的舌片松開，機(jī)身的上下兩半就能輕易地分離。

　　機(jī)身下半部的印刷電路板(PCB)特寫;絕緣膠帶讓芯片封裝上的標(biāo)記變形了，不過撕掉它只會讓標(biāo)記變得更模糊。所以我告訴你那三顆芯片其實(shí)與CX-10與CX-10C里面的IC完全一樣，你還是得相信我;它們分別是： 最下方是Panchip Microelectronics的2.4GHz收發(fā)器XN297，適合無線鼠標(biāo)以及其他應(yīng)用; XN297右上方的是InvenSense的 MPU-6050 MEMS芯片，結(jié)合了三軸陀螺儀、三軸加速度計(jì)，并整合了運(yùn)動處理器; MPU-6050左上方、XN297左方的是STMicroelectronic微控制器STM32F031K，采用ARM Cortex-M0處理器核心。

　　將PCB翻面，除了可以清楚看到鋰聚合物電池，還能看到另外一條天線;考慮到PCB的另外一面有的東西，這條天線應(yīng)該是負(fù)責(zé)Panchip專有的2.4GHz通訊協(xié)議。

　　把天線移走、電池翻開，還可以看到一些東西…但是不多