【據(jù)unmannedsystemstechnology網(wǎng)站2018年4月23日報道】TeAx技術(shù)公司宣布，發(fā)布第一種ThermalCapture硬件設(shè)備，該設(shè)備是為探測無人機的新型FLIRBoson熱成像儀機芯而研發(fā)的，是一個輕質(zhì)基板，在FLIR Boson熱機芯和VPC模塊之間提供了一個接口，此外還提供了一個串聯(lián)接口(UART)，用戶可與FLIR Boson實現(xiàn)通信，還提供了一個可集成其他傳感器的同步接口，這些特點使其成為了熱捕獲無人機和其他無人系統(tǒng)的理想設(shè)備。
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