【據(jù)militaryaerospace網(wǎng)站2019年4月8日報道】美國防高級研究計劃局(DARPA)微系統(tǒng)技術(shù)辦公室(MTO)將于2019年7月15日至17日在底特律菲爾莫爾和Cobo會議中心舉辦的“電子復(fù)興倡議”峰會上向業(yè)界簡要介紹航空航天和國防領(lǐng)域前沿微電子的研究方向。

2019年的峰會將主要介紹“電子復(fù)興倡議”所取得的技術(shù)成就，并支持繼續(xù)的研究合作以及為新的研究提供機會。峰會將向半導(dǎo)體研究者，制造商，國防、汽車和電信行領(lǐng)域的使用者強調(diào)先進微電子技術(shù)的影響。

DARPA于2017年6月啟動了為期5年，投資規(guī)模超過15億美元的“電子復(fù)興倡議”。該倡議旨在發(fā)展提升微電子性能的技術(shù)，力求超越傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)的極限。

本屆“電子復(fù)興倡議”將有研討會、技術(shù)演示和行業(yè)領(lǐng)袖主題演講等多種形式。已確認的演講者包括AMD首席執(zhí)行官Lisa Su、高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf、全球晶圓首席執(zhí)行官Thomas Caulfield、IBM執(zhí)行副總裁John Kelly 3世和亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)技術(shù)副總裁Bill Vass。

活動的第一天將總結(jié)保護先進微電子產(chǎn)品免受知識產(chǎn)權(quán)和其他惡意攻擊的研究進展。第二天將深入研究 “電子復(fù)興倡議”中的幾個項目。第三天將聚焦討論“電子復(fù)興倡議”潛在的未來投資，以及舉行幾個由項目經(jīng)理領(lǐng)導(dǎo)的研討會。“電子復(fù)興倡議”峰會報名費用375美元，報名將從2019年4月15日開始。