【據(jù)unmannedsystemstechnology網(wǎng)站2019年8月26日報道】為無人系統(tǒng)和機器人平臺提供印刷電路板制造、組裝和測試服務的供應商San Francisco Circuits (SFC) 公司宣布，該公司正在為其標準和先進技術電路板開發(fā)并提供可擴展的印刷電路板公差能力。SFC在其網(wǎng)站上公布了新的完整清單，重點內(nèi)容包括內(nèi)層間隙、襯墊尺寸、孔尺寸、PCB 厚度、鋪設線路、電路板特征、彎曲和扭轉(zhuǎn)等。SFC公司負責管理PCB工藝的各個方面 ，包括 銷售、工程咨詢、制造、組件采購和組裝，消除了各種供應關系的管理需要，并將 諸如組件過剩或公差問題 的錯誤溝通降到最小 。SFC公司表示，所有電路板均按照有效的 IPC指南和標準(通常為 IPC-A-600 2 級標準) 進行制造，并根據(jù)要求，HDI 板也可采用較小的公差完成制造 。