K8系列模塊亮相北三開通儀式、走進人民大會堂
(來源:央視新聞)
K803、K823高精度定位模塊 乃公司厚積薄發(fā)之作,其中K803模塊僅30mm×30mm,突破了傳統(tǒng)體積限制,為當前國內(nèi)最小尺寸。K8系列是基于完全自主知識產(chǎn)權Quantum III SoC芯片開發(fā)的全系統(tǒng)全頻點定位模塊,支持北斗三號全球信號,可提供可靠、連續(xù)的高精度定位信息,全方位面向?qū)I(yè)、行業(yè)以及大眾領域。
為檢驗K8系列高精度定位模塊的實用性,公司的研發(fā)團隊選擇了三個典型應用場景進行實地測試:車載動態(tài)綜合場景、低動態(tài)應用場景、測量應用場景,與市面上幾家友商產(chǎn)品一同對比,進行為期兩周的測試。以下為特定固件版本下的對比情況及實地測評結(jié)果分析。
一、動態(tài)車載綜合場景
(一)測試環(huán)境
選取5種應用場景,進行全面的對比測試
動態(tài)嚴密樓宇遮擋場景 稀疏樓宇遮擋場景
動態(tài)隧道測試場景 地下車庫測試場景
動態(tài)高架場景 動態(tài)林木遮擋測試場景
(二)對比測試結(jié)果
高架 隧道中
紅色:K8系列 綠色:友商 黃色:標記
在未來無人駕駛領域中,隧道是衛(wèi)星信號極弱、精準定位難度大的地域,圖中黃浦江隧道為相對平行隧道,在長達2-3分鐘的行駛過程中,代表K8系列模塊的紅色軌跡線更加平滑、無交叉,而代表友商產(chǎn)品的綠色軌跡線稍微失真。高架路中,紅色軌跡線經(jīng)過轉(zhuǎn)彎路口時,非常平滑。對比其余綠色、藍色軌跡線的重疊,可看出 K8系列模塊的高性能浮點運算,能為用戶提供高可靠的位置信息。
在以上測試中,代表司南K8系列模塊的紅色軌跡線在不同車載場景中,都相對平滑地駛過了遮擋區(qū)域,能長時間保持定位軌跡與實際行駛軌跡基本一致,數(shù)據(jù)可用性高;而代表友商新品的其他顏色軌跡線發(fā)生畸變,偏離了場景。司南導航K8系列模塊板載高精度慣導器件,能通過高數(shù)據(jù)更新率和慣導融合算法,即使在隧道、樓群、森林等衛(wèi)星信號受限、精準定位難度大的環(huán)境下,也可提供連續(xù)、高質(zhì)量的定位數(shù)據(jù)。
二、低動態(tài)應用場景
在當下的低動態(tài)行業(yè)中,大多數(shù)廠商的模塊體積較大、精度卻不高,而無人機、機器人領域卻對板卡的尺寸和性能提出了更高的要求。
(一)測試環(huán)境
(二)測試結(jié)果
三、測量應用場景
(一)測試環(huán)境
靜態(tài)樓宇遮擋 靜態(tài)樹木遮擋
(二)測試結(jié)果
在測量應用場景中,K8系列模塊能夠在各類場景中快速達到厘米級定位精度,在60km超長基線RTK精度評估中精度最高,固定率可達100%,突破了行業(yè)內(nèi)最高水準,表現(xiàn)出超高精度定位性能。
綜合實測結(jié)果來看,司南導航K8系列在與友商新品對比測試中,高精度表現(xiàn)突出、自適應抗干擾性能優(yōu)異,得益于內(nèi)嵌的高性能Quantum III SoC芯片和自主核心算法,無論是民用車載導航測試、傳統(tǒng)測量應用場景測試,還是針對無人機、機器人的低動態(tài)、高遮擋的測試,新品K8系列模塊均有不俗表現(xiàn)。此前,K8系列北斗高精度模塊還受邀參加北斗三號全球服務開通儀式,亮相北斗成果展,接受國家領導人檢閱并獲高度肯定。
從測試數(shù)據(jù)及市場反饋來看,國產(chǎn)高精度模塊已突破了技術瓶頸,具備一定的市場競爭力。隨著未來5G和北斗的雙輪驅(qū)動,二者相互賦能、深度融合,將進一步提升時空信息的精確度,帶來更加穩(wěn)定可靠的服務。國產(chǎn)北斗高精度模塊在此大背景下也將大放光彩,有望在未來成為撼動國內(nèi)外高精度領域的關鍵點。
隨著北斗系統(tǒng)在大眾領域應用日益廣闊,未來將實現(xiàn)“天地對接”,助力車路協(xié)同、智能交通等,為智慧城市建設提供定位、測速、授時和位置跟蹤等更多可能,通過高精度定位解決尋車煩惱。國內(nèi)科技企業(yè)都應抓住時運,乘北斗之風、揚智慧之帆。面對新品K8系列模塊的超強性能和市場熱度,公司產(chǎn)品經(jīng)理孫國良表示:“北斗高精度定位給無人駕駛領域帶來了新的契機,未來我們還將在此領域進一步深耕,努力實現(xiàn)模塊領域內(nèi)的低成本、高性能,吸引更多用戶投入,推動芯片、板卡規(guī)?;?、產(chǎn)業(yè)化”。
司南導航作為北斗高精度定位領域內(nèi)的頭部供應商之一,在測量測繪、無人機、農(nóng)業(yè)領域大有建樹。公司經(jīng)理透露,目前研發(fā)團隊正致力于研發(fā)第四代芯片,體積、功能將是目前的1/4到1/5。
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