【據(jù)歐盟清潔航空網(wǎng)站2022年4月25日?qǐng)?bào)道】高性能慣性MEMS陀螺儀制造工藝項(xiàng)目（MUPIA）開(kāi)發(fā)了基于硅晶圓的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）陀螺儀的制造工藝。與上一代工藝相比，該種新工藝將使生產(chǎn)非常小和輕的慣性測(cè)量單元（IMU）成為可能，可顯著降低重量（0.5千克至2千克）和功耗（1W至5W），從而為飛機(jī)節(jié)省能源。

MUPIA項(xiàng)目?jī)?yōu)化了制造過(guò)程的每個(gè)步驟，以達(dá)到所需的性能規(guī)格，包括開(kāi)發(fā)和優(yōu)化高分辨率特征的制造工藝、用于測(cè)量這些特征的圖像半自主分析以及獲得高性能所需真空質(zhì)量的封裝解決方案。

針對(duì)真空質(zhì)量挑戰(zhàn)，項(xiàng)目對(duì)兩種傳感器的變體進(jìn)行了試驗(yàn)——MOD（MUPIA 開(kāi)放式設(shè)計(jì)）和 COD（MUPIA 封閉式設(shè)計(jì)）。對(duì)于封裝級(jí)真空密封的 MOD，主要的挑戰(zhàn)之一是如何處理MEMS制造后的設(shè)備，因?yàn)槿魏瘟粼诒砻娴幕覊m或顆粒都會(huì)使傳感器失效。這一問(wèn)題通過(guò)涂覆一層保護(hù)膜得以成功解決，該保護(hù)膜可以通過(guò)紫外線輻射和加熱去除，在設(shè)備上不留任何殘留物。對(duì)于COD，通過(guò)在晶圓鍵合下在晶圓級(jí)提供真空，能夠允許一個(gè)晶圓上的200個(gè)單元同時(shí)獲得相同的高質(zhì)量真空。

成本效率也是MUPIA的關(guān)注點(diǎn)，項(xiàng)目成功展示了該傳感器元件及其封裝在可持續(xù)價(jià)值鏈中的成本效益制造工藝。MUPIA還揭示了電力機(jī)翼系統(tǒng)領(lǐng)域傳感器的創(chuàng)新，改進(jìn)的傳感器和執(zhí)行器預(yù)計(jì)將使用更廣泛的新技術(shù)。創(chuàng)新的機(jī)翼系統(tǒng)和更廣泛的狀態(tài)監(jiān)測(cè)將降低維護(hù)成本并提高安全性，同時(shí)有助于降低油耗。

該項(xiàng)目由挪威工業(yè)技術(shù)研究所（SINTEF AS）和微軟公司（Micross Ltd）聯(lián)合實(shí)施，總預(yù)算133萬(wàn)歐元，向歐盟申請(qǐng)的經(jīng)費(fèi)為124萬(wàn)歐元。heavy fuel engine